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导热AB灌封胶有机硅灌封胶双组份灌封胶，1、本系列产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性电子元器件灌封胶，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计。2、分A、B两组份包装，AB组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1:1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封。3、本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐高低温性能，可在-40℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。主要技术参数：型号A剂：ZZX-0801B剂：ZZX-0802硫化前外观乳白色粘度（Mpa?s）A10000~12000B12000~15000密度（g/cm3）A1.9±0.1B1.9±0.1混合比例1:1硫化时间（min）20-30操作时间（min）5硫化后硬度（JISA）35±5断裂伸长率（％）50~200撕裂强度（KN/m）15±2导热系数（W/M.K）2.0电气特征体积电阻率（Ω？cm）＞1014击穿电压（KV/mm）＞5介电常数（50Hz）2.7~3.3
