贴片封装胶低折封装胶芯片封装胶HM-6201A/B 肇庆皓明有机硅材料有限公司创建于2003年，从事有机硅材料的研发、生産、销售。工厂位于矿産资源丰富的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区，占地面积35000平方米，主要产品有高温硫化硅橡胶（HTV）、单组份室温硫化硅橡胶（RTV-1硅酮胶）、双组份室温硫化硅橡胶（RTV-Ⅱ模具胶）以及炊具五金制品等。 产品说明： HM-6201A/B由A剂和B剂组成，属于1.41折射率硅胶，特别适合于LED集成封装中混合荧光粉的使用，与PPA、围堰胶和金属支架粘结力强；能过回流焊（260℃），能通过冷热冲击200次以上测试，无脱离，无死灯现象。 技术参数： A B 固化前 外观 雾白色液体 无色透明液体 粘度 5000cps 2000cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化条件 120℃/20min 150℃/2~4hours 混合可用时间 >5hours 固化后 外观 透明 硬度 50A 折射率 1.41 使用指引： 1.A、B两组分按照质量比1：1使用，建议在干燥无尘环境中操作生产。 2.混合荧光粉后，使用离心分散机分散均匀即可点胶，并在45℃下于 10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。 3.在注胶之前，请将芯片在150℃下预热30分钟以上除潮，尽快在芯片没有重新吸潮之前点胶。 4.注完胶放入120℃烤箱烘烤1h，接着集中置于150℃烤箱再长烤2~4h，便可完全固化。 5.未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。 注意事项： 1.HM-6201A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。 2.硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。 3.抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。 4.需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 5.因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 6.粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。 7.由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的贴片封装胶合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。 储存及运输： 1.室温下避光存放于阴凉干燥处，保质期为6个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。 2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。 3.胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。 包装规格： A组分：0.5kg/桶；1kg/桶 B组分：0.5kg/桶；1kg/桶 该产物由十多年前在日本斥地并获得专利。近15年来，在中国和低折封装胶全球规模内鼎力投资斥地光学有机硅手艺和产物，旨在督促其在全数LED价值链上的操作。紧接着芯片封装胶在韩国、美国、欧盟、台湾以及马来西亚等和地区获得了这些前进先辈的光学材料的其它专利。这些材料搜罗的苯基高折射率有机硅灌封胶