1．选取用本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量，锡粉大小一般选 T3（mesh –325/ 500，25~45μm），对于 Fine pitch，可选用更细的锡粉。
2．使用前的准备
1) “回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时（温度超过 200℃），水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4 小时以上
注意：①未经充足的“回温”，不要打开瓶盖,
②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
2) 搅拌
锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间：手工：3 分钟左右, 机器：1 分钟;
搅拌效果的判定：用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑地滑落，即可达到要求.
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）
3． 印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意
1) 钢网要求:与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，ETD-668系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网，均可完美印刷。对于印刷细间距，建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距，一般选用 0.12mm 厚度的钢网
2) 印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
3) 钢网印刷作业条件ETD-668系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（较高相对湿度为 80%）条件下仍能使用
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的
刮刀硬度 60~ 90HS （金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度 450 ~ 600
印刷压力 (2 ~ 4)× 105pa
印刷速度 正常标准： 20 ~ 40mm/sec
印刷细间距时：15 ~ 20mm/sec
印刷宽间距时：50 ~ 100mm/sec
环境状况 温度： 25 ± 3℃
相对湿度：40 ~ 70%
气流:印刷作业处应没有强烈的空气流动
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