锡膏焊点饱满

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发布商名称：保定市科泉电子科技有限公司
商家所在地：河北省保定市
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商品信息

锡膏焊点饱满www.zzbaixin.cn选用Sn/Bi17/Cu0.5无铅合金，回流工艺与传统Sn63/Pb37焊接基本相同。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB的损害，同时避免了某些低温无铅合金因固相线温度过低而导致性下降的问题。LF-200P-SBC1705的特殊焊剂配方使其不但有良好的印刷流动性，而且在PCB上不易坍塌，回流后焊点绝少发生桥连或露铜，返修率低。LF-200P-SBC1705使用时粘度稳定，印刷形状不会随着使用时间的长短而发生变化，焊点饱满。

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